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他还表示，芯片制造的整个过程需要复杂的技术，和我的国家现在是最落后西方发达国家的过程。为什么这么说？
①：是在上挂工件表面手工揩擦或高压喷雾脱脂剂，或者擦前处理供应商提供的手工脱脂剂（膏），为下道脱脂工位作准备，并且要保持工件表面湿润，以防疏松的脏物再干燥，因为若除去不净会导致磷化层出现斑纹病态。
3。增感和显影敏化（曝光）是在薄膜上喷涂感光油的产物。本产品的主要目的是允许该产品被暴露于在膜中的图案。在曝光（曝光），电影不应该特别注意的倾斜夹具，否则产品布局将偏斜，导致有缺陷的产品，而且电影也应定期检查，折叠现象不会发生，否则有缺陷的产品会出现。光曝光（曝光）后，下一步骤是进行：开发;发展的目的是开发一种化学溶液洗去未曝光区域和巩固形成在暴露的部分蚀刻的图案。开发后，检查者选择和检查，这是不可能发展或有破车产品。一个好的产品会进入下一道工序：密封油。
我们一般可以理解蚀刻工艺是冲压工艺的延伸，是可以替代冲压工艺解决不了的产品生产问题。冲压会涉及到模具的问题，而且大部份的冲压模具都是比较昂贵的，一旦确定了的模具，如果想再次更改的话，就得需要再次开模，很容易造成模具的浪费以及减少生产的效率。
磷化工艺可采用喷淋或浸渍施工的方式进行，为了控制磷化液的组成和施工的进行，Zn含量、总酸、游离酸的浓度必须维持在特别推荐的范围内。如使用喷淋方式，工件外表面应是一个均匀的低压层状喷淋，必须选择合适的喷嘴以及排布适当的位置。浸渍施工可使所有的表面包括箱式结构的内侧被磷化膜覆盖。浸渍施工的控制参数与喷淋施工是不相同的；并且通过浸渍所得到的磷化膜具有较高的P比。P比反映了磷化膜中Zn-Fe磷酸盐的百分含量。当底材为冷轧钢板时磷酸锌系膜主要由磷酸铁锌盐及磷酸锌组成，磷酸铁锌含量高的（P比高）磷化膜，可全面提高与电泳涂膜（阴极电泳膜）的结合力。转化膜形成后，需进入水洗工艺。可采用喷淋或浸渍方式来进行水洗操作，主要目的是为了清洗磷化带来的酸和磷化残渣。