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使用金属的化学反应或物理冲击腐蚀能够去掉材料。蚀刻技术可分为两种类型：“湿蚀刻”（湿蚀刻）和“干蚀刻”（干蚀刻）。通常被称为光化学蚀刻（人蚀刻）是指其中待蚀刻的区域暴露于制版和显影后曝光的区域;和蚀刻，以实现溶解和接触腐蚀用化学溶液，从而形成不均匀的或中空的生产的影响的影响。它可以用来使铜板，锌板等印刷上最早的平板。它也广泛适用于重量减少为仪表板和薄工件，这是难以通过知名品牌和传统加工方法的过程;经过不断的改进和工艺设备的发展，它也可以被用来处理精密金属蚀刻产品在航天电子元件，机械，化工等行业。尤其是在半导体制造过程中，蚀刻是一种不可缺少的技术。

4.密封油的产物，即所谓的密封油，人为地在注射过程中补充产品的边缘，并且它不能被喷洒。该产品的金属部分必须以不暴露于油进行处理，否则它会被蚀刻。有缺陷的产品的外观，并且将产物用补充油并干燥。在干燥完成后，将产物进行检查。检查和确认后，就可以移动到下一个过程：蚀刻。

如果金属蚀刻过程仅字面上理解，它是一种金属的化学研磨。有些人可能会认为金属蚀刻工艺是指具有一定的蚀刻剂蚀刻金属的过程。理解是非常不正确。用于金属蚀刻过程中，蚀刻是只有一个在整个过程中的过程。为了完成这个过程中，有必要多个进程，例如脱脂，制备抗腐蚀层，以及蚀刻后去除防腐蚀层结合起来。完

曝光将产生的图像线宽度的偏差。曝光过度会使图形线条更薄，使产品线更厚。根据发达晶片的亮度，所述图像是否是清楚，无论是薄膜，图像线宽度是相同的原稿，参数诸如曝光机和感光性能确定最佳曝光时间。

金属冲压工艺的特点：高模成本，很长一段时间，精度低，成本低，并且大批量;金属蚀刻工艺的特征：低样品板成本，交货快，精度高，并且大量生产成本比冲压更高。使用金属的化学反应或物理冲击腐蚀能够去掉材料。蚀刻技术可分为两种类型：“湿蚀刻”（湿蚀刻）和“干蚀刻”（干蚀刻）。

镜面加工通常是在工件的表面粗糙度的表面上<最多达到0.8um，说：镜面处理。用于获得反射镜的处理方法：材料去除方法，没有切割法（压延）。用于去除材料的处理方法是：研磨，抛光，研磨，电火花。非切削加工方法：轧制（使用镜工具），挤出。材料去除过程，必须具备以下条件：1，设备投资大（有些磨床的价值超过100万美元）; 2.技术和经验丰富的技术工人; 3.宽敞的工作环境; 4.冷却1.润滑介质（油或液体）; 5.废物处置，对环境的污染; 6.昂贵的研磨轮。

什么是蚀刻最小光圈？该蚀刻工艺不能处理所有的附图中，且具有一定的局限性。几个基本原则应注重设计的图形：蚀刻孔= 1.5 *所述材料的厚度是，例如，0.2毫米厚。开口直径= 0.2×1.5 =0.3毫米如果需要最小的孔，小孔可制成，而且它也取决于该图的结构。孔和材料的厚度之间的线宽度为1：1，例如，该材料的厚度为0.2mm，且剩余线宽度为约0.2毫米。当然，这还取决于产品的整体结构。对于后续的咨询工程师谁是设计产品，并分别讨论了特殊情况下的基本原则。

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