九江腐刻加工_钼蚀刻

在该图所示的蚀刻装置。 1主要由蚀刻罐（1），分析装置（2），硝酸/磷酸循环泵/乙酸浓度分析装置（3），一个新的乙酸箱（5），和新的乙酸供给泵（ 6）中，加热在所述装置（7）中，蚀刻终止废液清除管线（9），新的蚀刻溶液（浓度调整磷酸/硝酸/乙酸），的引入线（10）（11）搅拌装置，新的蚀刻液罐（15），一个新的蚀刻液供给泵（16）形成。另外，在上述分析装置的装置（3）中的乙酸浓度的输出信号（8）被接收，以控制新鲜乙酸溶液的供给量。另外，从分析装置的装置（3）的蚀刻废液去除调整输出信号（12）被接收，以控制蚀刻液去除量。即，首先，蚀刻停止溶液通过蚀刻停止废液移除管线（9）的蚀刻罐（1）。 ）吸入。 ）酸当量浓度的必要量成比例的差值。然后，将新的蚀刻液导入信号（14）（13）从液位计接收和在用于供给来自新蚀刻液导入线（10）一个新的蚀刻溶液的蚀刻槽（1）中设置，并返回到指定的电平是在蚀刻槽（1）。该对象将被蚀刻（4）浸渍于以合适的方式在蚀刻槽（1）的蚀刻液。总之，硝酸和磷酸可以被提供有对应于等效铝当量溶解在酸成分的降低的铝浓度。此外，它也被认为通过使用酸或其它组分，如乙酸，这是由单独的一个被移除的，以提供新的蚀刻液的补充供应来提供。此外，通过周期性地提取所述的蚀刻溶液的一部分，在该蚀刻溶液中的硝酸的摩尔数的增加，也可以调整。因此，可以在不更换蚀刻溶液的全部量进行连续蚀刻。溶解在蚀刻溶液中的铝浓度可以在蚀刻浴（1）的外部进行分析，或从被处理物的量的质量平衡估计的值将被蚀刻（4），或它可用于等

PVC的流动特性相当差，其工艺范围很窄。特别是大分子量的PVC材料更难于加工（这种材料通常要加入润滑剂改善流动特性），因此通常使用的都是小分子量的PVC材料。PVC的收缩率相当低，一般为0.2~0.6%。

②烫金后因压力作用而凹陷，再加上胶水不易渗透电化铝表层，易造成烫金处OPP与纸张分离而影响产品质量。正确的工艺是应先覆膜再烫金，选择与OPP相匹配的电化铝。

通常，在横向方向上蚀刻的抗腐蚀层的宽度A被称为横向腐蚀量。侧蚀刻量A的蚀刻深度H之比为侧蚀刻率F：F = A / H，其中：A是侧蚀刻量（mm），H是蚀刻深度（mm）; F是侧蚀刻速度或腐蚀因子，它是用来表示蚀刻量和在不同条件下在上侧的蚀刻深度之间的关系。如上所述，所提到的圆弧R的上述大小由蚀刻深度的影响，在蚀刻窗的蚀刻深度，蚀刻溶液的比例，蚀刻方法的最小宽度，以及材料组合物的类型。侧面蚀刻的量决定化学蚀刻的精确性。较小的侧蚀刻，加工精度，和更宽的应用范围。相反，处理精度低，以及适用的范围是小的。的底切的量主要受金属材料。金属材料通常用于铜，其具有至少侧腐蚀和铝具有最高的侧腐蚀。选择一个更好的蚀刻剂，虽然在蚀刻速度的增加并不明显，但它确实可以增加侧金属蚀刻工艺的蚀刻量。蚀刻过程：处理直到铸造或浸渍药物与药物接触，使得仅露出部分被溶解，并在暴露的模具中取出。所使用的溶液是酸性水溶液，并且将浓度稀释至可控范围。浓度越厚，温度越高，越快蚀刻速度和较长的蚀刻溶液和处理过的表面，更大的蚀刻体积。当药物被蚀刻，并加入到整个模具时，药物之间的接触时间以水洗涤，然后用碱性水溶液中和，最后完全干燥。腐蚀完毕之后，模具无法发货。用于掩蔽操作的涂层或带必须被去除，并且蚀刻应检查均匀性。例如，蚀刻使得需要修复凹凸焊接或模具材料。

2.细各种金属，合金，以及从在传统的专业设备中使用的大面积的微孔过滤器的不锈钢平坦部分的处理使得难以区分从眼睛小零件;

1、根据用途分类，刨刀可分为平面刨刀、切刀、偏刀、弯头刨槽刀、内孔弯头刨刀和成形刨刀等。 (1)平面刨刀：用于粗、精刨平面。 (2)偏刀：用于加工互成角度的平面、斜面或垂直面等。 (3)切刀：用于切槽、切断、刨台阶面。 (4)弯头刨槽刀：用于加工T形槽、侧面上的槽等。 (5)内孔弯头刨刀：用于加工内孔表面，如内键槽。 (6)成形刨刀：用于加工特殊形状表面，刨刀切削刃的形状与工件表面一致，一次成形。 2、根据结构分类，刨刀可分为整体式刨刀、焊接式刨刀和装配式刨刀。 (1)整体式刨刀：整体式刨刀的刀杆与刀头由同一种材料制成，中小规格的刨刀大都做成整体式。 (2)焊接式刨刀：焊接式刨刀的刀头与刀杆由两种材料焊接而成，刀头一般为硬质合金刀片。 (3)装配式刨刀：大规格的刨刀多做成装配式。刀头与刀杆为不同材料，用压板、螺栓等将刀头紧固在刀杆上。 4、按加工精度可分为粗刨刀和精刨刀。 5、按进给方向可分为左刨刀和右刨刀。

在紫铜的微量杂质对铜的导电和导热性造成严重影响。其中，钛，磷，铁，硅等显著降低导电性，而镉，锌等的影响不大。氧，硫，硒，碲等具有在铜小的固体溶解度，并能与铜形成，其具有对电导率的影响不大脆的化合物，但可以减少处理的可塑性。当普通铜在含氢气或一氧化碳，氢或一氧化碳的还原气氛中加热时，很容易降低氧化亚铜（氧化亚铜）的相互作用在晶界，其可以产生高压水蒸汽或二氧化碳气体，其可以破解铜。这种现象通常被称为铜的“氢病”。氧气是有害的铜的可焊性。铋或铅和铜形成低熔点共晶，这使得铜热和变脆;并且当脆性铋分布在膜的晶界，这也使得铜冷而脆。磷能显著降低铜的导电性，但它可以增加铜液的流动性，提高可焊性。铅，碲，硫等的适当量可以提高切削性。退火的铜板材的室温拉伸强度为22-25千克力/平方毫米，并且伸长率为45-50？和布氏硬度（HB）是35?45。

(2)cu+含量对蚀刻速度的影响：随着蚀刻过程的进行，溶液中Cu+浓度会逐渐增大。少量的Cu+就能明显减慢蚀刻速度。如在每升120g cu2+蚀刻液中有4gcu+就会显著降低蚀刻速度。所以在蚀刻过程中要保持cu+的含量在一个较低的浓度范围内。并要尽呵能快地使cu。氧化成cu“，也正凶为这样，才使得酸性cucl：的蚀刻液的普遍使用受到一定跟制。

• 上一篇：九江腐刻加工_蚀刻铜
• 下一篇：均安腐刻加工_不锈钢蚀刻