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水洗可采用喷淋或浸渍的方式进行，采用循环清水清洗，连续生产时，应保持一定量的溢流来控制清水的pH值和碱性清洗剂的浓度，从而使工件表面得到完全的清洗。
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当然，也可以承认，光刻可能是最困难的，蚀刻过程不应该被低估。对于精度的要求也非常高。可以说是通过光刻和蚀刻来确定垂直精度确定的水平精度。这两个过程是具有挑战性的制造极限。
也被称为“差分蚀刻工艺”，它被施加到薄铜箔的层压体。密钥处理技术类似于图案电镀和蚀刻工艺。该图案仅电镀后，电源电路图案的厚度和在所述孔的边缘处的金属材料的部分是在左边和右边，即，从电源电路图案去除的铜仍然是薄30μm的和厚（5微米）。蚀刻工艺是在其上快速地执行，并且非电源电路是5μm厚的一部分被蚀刻掉，只留下蚀刻电源电路图案的一小部分。这种类型的方法可以产生高精度的和密集的电路板，这是一个发展。一个充满希望的新的生产工艺。在这个问题上，我们对另一重要组成部分，这是刻蚀机通话，也被称为蚀刻机。光刻的作用是标记用于蚀刻制备光致抗蚀剂的保留的材料的表面上的设计布局的形状。蚀刻的作用是去除通过光刻法标记的区域，并应通过物理或化学方法去除，以完成制造函数的形状。
H 3 PO 4 + Na0H = NaH2P04 + H 2 O <2级> CH3C00H + Na0H = CH3C00Na + H 2 O NaH2P04 + Na0H =磷酸氢二钠+ H 2 O另外，在本发明的上述的蚀刻方法，蚀刻重复使用的溶液的测量的不包括用于在金属离子蚀刻的蚀刻方法中，优选在所述第二分析方法的蚀刻溶液用于蚀刻硝酸，磷酸和醋酸的浓度和金属。
所谓烫金适性，是指电化铝的型号选择以及烫金速度、温度、压力等因素之间匹配。在 设备等硬件固定情况下，正确掌握烫金适性是提高烫金质量最重要的手段。下面就从实际操作中反映出来的一些质量问题作一分析，以便于科学掌握烫金适性。
通常被称为光化学蚀刻（人蚀刻）是指其中待蚀刻的区域暴露于制版和显影后的曝光区域的面积;和蚀刻到达通过与化学溶液接触造成的，从而形成不均匀的或中空的生产的影响的溶解和腐蚀。
有金属的两种主要方式根据与溶液中的工件接触的形式蚀刻，即喷雾的蚀刻和蚀刻的气泡。以下两个原则被用于选择蚀刻方法。
应该丝网印刷前应进行干燥。如果有湿气，它也将影响油墨，这将影响随后的图案蚀刻，甚至混叠，这将影响的装饰效果的效果的粘附性。