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阳极氧化：一个常见阳极氧化过程中，例如铝合金。阳极化是金属或合金的电化学氧化。电化学原理用于形成所述金属的表面上的氧化膜，从而使工件的物理和化学性能能满足要求。
当蚀刻过程解决了如何使小孔在不锈钢的问题，必要的链接需要由材料的厚度的限制。一般来说，在不锈钢打开小孔时，所使用的材料必须根据孔的大小决定。如果厚度大于0.1mm，最小孔必须是一个小孔，0.2毫米孔。材料：对于不锈钢小孔溶液中，蚀刻工艺目前仅对于一些金属材料。如果它不能通过蚀刻工艺可以解决，激光切割可以在此时被考虑。然而，材料和激光切割过程的现象很容易改变，也就是，将残余物是不容易清洁的或一些燃烧和发黑在清洁过程中会发生。不为0.1毫米孔的完美解决方案。如果要求不是很高的话，你可以试试。
热弯曲工艺本身具有更高的要求，并且处理产量大大降低，并且通率小于50？热弯曲导致随后的过程变得非常复杂。难度主要体现在3D表面形成，表面抛光，表面印刷，和集成表面的四个主要过程。如果控制不好，产品产量将进一步减少。
根据台积电的工艺路线，在5纳米工艺将试制在2020年Q3季度，和EUV光刻技术将在这一代过程得到充分的应用。除光刻机，蚀刻机也是在半导体工艺中不可缺少的步骤。在这方面，中国的半导体设备公司也取得了可喜的进展。中国微半导体公司的5纳米刻蚀机已进入台积电的供应链。
我们一般可以理解蚀刻工艺是冲压工艺的延伸，是可以替代冲压工艺解决不了的产品生产问题。冲压会涉及到模具的问题，而且大部份的冲压模具都
接枝共聚合的目的在于改进橡胶粒表面与树脂相的兼容性和粘合力。这与游离 SAN树脂的多少和接枝在橡胶主链上的 SAN树脂组成有关。这两种树脂中丙烯腈含量之差不宜太大，否则兼容性不好，会导致橡胶与树脂界面的龟裂。
PVD真空电镀：真空镀是指利用物理过程实现材料转移，（物质被镀面）的基板的表面上的转印的原子或分子。真空镀敷可以使高档金属的外观，并且将有一个金属陶瓷装饰层具有较高的硬度和高的耐磨性。
性质：分子结构的高度对称性和对亚苯基链的刚性，使此聚合物具有高结晶度、高熔融温度和不溶于一般有机溶剂的特点，熔融温度为257～265℃；它的密度随着结晶度的增加而增加，非晶态的密度为1.33克/厘米^3，拉伸后由于提高了结晶度，纤维的密度为1.38～1.41克/厘米^3，从X射线研究，计算出完整结晶体的密度为1.463克/厘米^3。非晶态聚合物的玻璃化温度为67℃；结晶聚合物为81℃。聚合物的熔化热为 113～122焦/克，比热容为1.1～1.4焦/克.开，介电常数为 3.0～3.8，比电阻为10^11 10^14欧.厘米。PET不溶于普通溶剂，只溶于某些腐蚀性较强的有机溶剂如苯酚、邻氯苯酚、间甲酚、三氟乙酸的混合溶剂，PET纤维对弱酸、弱碱稳定。
感光性粘接剂或干膜抗蚀剂层均匀地涂布在一个干净的铜包覆板，并根据曝光，显影而获得的电源电路的图像，并且所述固体膜和感光板的蚀刻。的膜被去除之后，它经历了必要的机械加工和制造过程，最后将表面涂层进行，包装和印刷字符和符号成为成品。这种类型的处理技术的特征在于，高精密的图形和制造周期短的时间，这是适合于大量生产和各种类型的制造。用干净的覆铜箔层压板的铜表面上的电源电路图案的预先制作的模板被使用，并且刮板用于打印的铜箔表面上的防腐原料，得到的印刷物的图案。干燥后，在有机化学蚀刻处理的情况下，以去除未包括的打印材料的裸铜，最终的打印材料被去除，这是所需要的功率电路图案的一部分。这种类型的方法可以进行大型专业生产和制造，具有大的生产量和成本低，但精度不媲美的光化学蚀刻工艺。
冷热交换机：彩色电泳对槽液温度控制要求较高，其槽液温度波动不宜太大，本设备选用进口名牌变频压缩机及电控单元控制、制冷制热分阀控制、共管循环，可一机多槽配置。
4.能够蚀刻一些凹槽。经常一些产品，如不锈钢或铜或铝的材料，所需要的槽的材料的表面上的处理。一般机械加模式使用一个铣刀。当数量是小的，它可以在一个小的量进行处理，但如果有大量的同类产品，加工能力的亮点产生严重的缺陷。此时，蚀刻工艺也能解决所述槽的材料的表面上的处理。