石龙蚀刻加工工艺

关于功能，处理与IC引线框架的特征，经处理的产品的名称：IC引线框架产品特定材料材料：C5191-1 / 2H C194材料厚度（公制）：0.13毫米0.1毫米，0.15毫米，0.20在毫米0.25mm时产品的主要目的：IC引线框架是集成电路的芯片载体。它是一种接合材料（金线，铝线，铜线），实现了芯片的内部电路引线端和外部引线实现芯片的内部电路引线端之间的电连接之间的电连接。通过与外引线的电连接形成的电路的主要结构。该产物的特征：准确的处理，不变形，损坏，毛刺等加工缺陷。它可以与镍，锡，金，银等多种方便快捷的使用进行电镀。我们的蚀刻处理能力：每天10万件。产品检验和售后服务：二维投影数据测量，电镀厚度测量

切割→钻孔→孔金属化→满镀铜→粘附感光掩蔽干膜→图案迁移→蚀刻处理→膜去除→电镀电源插头→外观设计生产加工→检查→丝网印刷焊料掩模→焊接材料覆盖层应用→丝网印刷字母符号。

1.相关不锈钢蚀刻精密金属材料。下不同的材料和不同的化学条件下，蚀刻效果和速度是不同的。如不锈钢和铝，在相同条件下，其精度会非常不同。一般地，不锈钢和铜被蚀刻用氯化铁酸，而铝与酸和碱制备。在相同条件下进行蚀刻，不锈钢的精度将更高

在蚀刻之后，丝网印刷油墨必须被去除。常见抗酸油墨容易溶于碱。被蚀刻的板浸在50-80℃的温度下40-60克/升的氢氧化钠溶液。浸泡几分钟后，墨水可以被删除。

蚀刻速率可以通过控制蚀刻液中的酸性部分的浓度来控制。例如，当仅添加磷酸，以控制酸成分的浓度，硝酸的在蚀刻溶液中的浓度，即，在蚀刻液中的氧化剂的浓度可以降低。另外，如果氧化剂的浓度变得过低，存在这样的担忧的是，上述式（B）的反应不能进行，并且蚀刻速度是低的。因此，在本发明的一个优选实施方案中，通常，磷酸与硝酸的比例被确定为满足上述式（C）和（d）。然而，即使这些方程不被蚀刻剂满足，只要硝酸（摩尔）的浓度是在一定范围内（AY），离子化金属浓度（A）（A）和金属产品的价率（ Y）都大。

当使用铝作为待蚀刻的金属，它必须从0被除去以铝3.。电离它。当比较银（一个值），或铜（二值），在蚀刻液中的酸被消耗，因为蚀刻速率显著降低。这里有一个问题在这里，它是蚀刻速率难以控制。因此，在分批方法如浸渍，一旦蚀刻剂的蚀刻速率大于一定值时，即使蚀刻剂具有最高的蚀刻能力，它通常被完全丢弃并用一个新的蚀刻剂替换。所谓的蚀刻剂的使用和浪费是非常大的。本发明的第四点是，它不包括用于通过蚀刻电离蚀刻金属蚀刻剂的定量分析方法。它包括硝酸和磷酸，并且不包括金属电离蚀刻。在金属蚀刻处理中使用的特征是，硝酸的浓度是通过紫外吸收分光光度法定量的蚀刻溶液的定量分析方法，和磷酸的浓度是干燥由混合酸溶液后定量，并用乙酸结合中和滴定法。浓度的浓度从硝酸当量的总酸当量减去并且从酸当量计算。

为了蚀刻所期望的部分的形状，画出部分并将其打印在薄膜（薄膜）通过计算机图形。它包含非透射区域（黑色部分被蚀刻）和透射区域（透明色免除蚀刻一部分）。

很多人都应该知道，台积电作为芯片厂商，目前正试图大规模生产5nm的芯片。除了依靠荷兰Asmard的EUV光刻机上，生产5nm的芯片还需要由中国提供的5纳米刻蚀机。

• 上一篇：公明蚀刻加工工艺
• 下一篇：深圳蚀刻加工工艺