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铝合金4.应力腐蚀开裂（SCC）SCC是30在早年找到。应力（拉伸应力或内应力）和腐蚀性介质的这种组合被称为SCC。该SCC特征是腐蚀机械开裂，其可以沿晶界或沿通过扩散或发展的晶粒形成。因为裂纹的扩展是金属的内部，所述金属结构的强度大大降低，并且在严重的情况下，可能会出现突然损坏。
我们秉着“信誉、品质保障，顾客至上”的宗旨，不断努力于高新技术新工艺的改良。我们能够蚀刻各种金属如不锈钢、铜、铝、镍、铁、锌等，并根据不同硬度的材质来调整工艺，进行精密蚀刻加工。
尹志尧一直在硅谷在美国多年，并已获得了超过60专利。他是在美国这样一个中国人。他早就想用的东西，他已经学会了推动中国科技的发展。虽然路回中国并没有那么顺利，最终，尹志尧带领30个多名精英回到中国发展5纳米刻蚀机的技术。
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据悉，虽然中国半导体科技的蚀刻机已经在世界的前列，继续克服新问题。据悉，中国Microsemiconductor已经开始制定一个3纳米制造工艺。
然而，在一个过程中，一些相邻的过程可以通过实验调整，使得这些过程可以在相同的工艺完成，使用方法或溶液组合物，但所述过程控制增大。但困难例如，在表面处理时，常常看到，脱脂和除鳞在一个步骤中完成。这些是用于去除油和防锈在一个过程中两种治疗方法。由于这两个过程结合起来，有多于一个的在还原过程等等。然而，这并不一定适用于所有产品，这取决于实际情况。这是为那些谁不有很多的润滑部位是可行的。过程和基本过程之间的区别有时并不十分严格。例如，脱脂可以被认为是基本的加工或处理。这取决于除油在整个过程中的重要性。如果工件的叶进行脱脂，并转移到加工处理生产线的连续表面处理线，就可以被认为是脱脂处理;如果脱脂表面的继续，如果金属蚀刻工艺字面理解，它是一种化学抛光的金属。有些人可能会认为金属蚀刻工艺是指金属的过程中具有一定的腐蚀剂。理解是非常不正确。用在金属蚀刻过程中，蚀刻是只有一个在整个过程中的过程。为了完成这个过程中，有必要多个进程，例如脱脂，制备抗腐蚀层，以及蚀刻后去除防腐蚀层结合起来。毕竟，这是一种处理技术，它不能改善手工艺领域，因为几百年前，金属蚀刻仅由处理器本身的技术水平决定的，不是每个人都可以学习这个技术，这个时期主要是在生产模式，如凯嘉或其它手工艺。使用的抗腐蚀材料是唯一的天然有机材料，诸如天然树脂，石蜡，桐油和大多数早期的蚀刻剂是由醋和盐制成。当时，显卡只能通过手绘图，或者由处理器来完成。传下来的数据主要局限于手稿，并且它不形成点，也不能谈论蚀刻工件的图案的一致性的深度和准确性。在17在本世纪，金属蚀刻技术是由于强烈的蚀刻酸和新开发的碱如硫酸，盐酸，氢氟酸，硝酸，和苛性碱。工匠从事金属，在此期间，蚀刻也可以被称为一位艺术家。从事这个行业，你必须有绘画天赋，因为每个模式是由运营商根据自己的需要绘制。然而，从绘画艺术的角度来看，没有必要在所有的工作完全一致。这种不一致被称作艺术。加工技术的真正崛起需要的工艺作为一个迫切需要工业和军事，特别是军事上的需要。可以说，军事或战争是科学技术发展的真正动力。虽然他们都热爱和平，这的确是这样的。
阳极氧化：一个常见阳极氧化过程中，例如铝合金。阳极化是金属或合金的电化学氧化。电化学原理用于形成所述金属的表面上的氧化膜，从而使工件的物理和化学性能能满足要求。
通常，在横向方向上蚀刻的抗腐蚀层的宽度A被称为横向腐蚀量。侧蚀刻量A的蚀刻深度H之比为侧蚀刻率F：F = A / H，其中：A是侧蚀刻量（mm），H是蚀刻深度（mm）; F是侧蚀刻速度或腐蚀因子，它是用来表示蚀刻量和在不同条件下在上侧的蚀刻深度之间的关系。如上所述，所提到的圆弧R的上述大小由蚀刻深度的影响，在蚀刻窗的蚀刻深度，蚀刻溶液的比例，蚀刻方法的最小宽度，以及材料组合物的类型。侧面蚀刻的量决定化学蚀刻的精确性。较小的侧蚀刻，加工精度，和更宽的应用范围。相反，处理精度低，以及适用的范围是小的。的底切的量主要受金属材料。金属材料通常用于铜，其具有至少侧腐蚀和铝具有最高的侧腐蚀。选择一个更好的蚀刻剂，虽然在蚀刻速度的增加并不明显，但它确实可以增加侧金属蚀刻工艺的蚀刻量。蚀刻过程：处理直到铸造或浸渍药物与药物接触，使得仅露出部分被溶解，并在暴露的模具中取出。所使用的溶液是酸性水溶液，并且将浓度稀释至可控范围。浓度越厚，温度越高，越快蚀刻速度和较长的蚀刻溶液和处理过的表面，更大的蚀刻体积。当药物被蚀刻，并加入到整个模具时，药物之间的接触时间以水洗涤，然后用碱性水溶液中和，最后完全干燥。腐蚀完毕之后，模具无法发货。用于掩蔽操作的涂层或带必须被去除，并且蚀刻应检查均匀性。例如，蚀刻使得需要修复凹凸焊接或模具材料。