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0.1毫米不锈钢是非常薄，在蚀刻期间容易变形。客户往往要求不仅有0.1mm的材料也非常小的尺寸。在蚀刻行业，如果规模非常小，例如为10mm-20以毫米为单位，这是只有大约一样大我们的手指的直径，从而导致低效的膜去除。因此，更薄，更小的产品，但劳动力成本上升。

金属冲压工艺的特点：高模成本，很长一段时间，精度低，成本低，并且大批量;金属蚀刻工艺的特征：低样品板成本，交货快，精度高，并且大量生产成本比冲压更高。

根据不同的材料和不同的蚀刻处理的要求，化学蚀刻方法可以在酸性或碱性蚀刻溶液进行选择。在蚀刻工艺期间，无论是深蚀刻或浅蚀刻，被蚀刻的削减是基本上相同的，并且在子层和圆弧的横截面形状可衡量的横向蚀刻。只有当蚀刻过程是从入口点远离将一个“直线边缘”的矩形横截面在行业形成。为了实现这一步，使材料在一段时间后，该材料已被切割并蚀刻，使得所述突出部可被完全切断。它也可以从这个看出，使用化学方法精密切割只能应用于非常薄的金属材料。的能力，以化学蚀刻以形成直段取决于用于蚀刻设备上。和治疗方法，在使用这种类型的设备的常用的喷洒装置以恒定的压力，并且蚀刻喷射力将保证暴露于它的材料将迅速溶解。溶解也包含在圆弧状的上述中央部。以下是与蚀刻的金属相容的强腐蚀性也很重要。蚀刻剂的强度，喷雾压力密度，蚀刻温度，设备的传输速率（或蚀刻时间）等。

非切割法（使用镜工具）具有滚动的以下优点：1.增加表面粗糙度，其可基本达到Ra≤0.08um。 2.纠正圆度，椭圆可以是≤0.01mm。 3.提高表面硬度，消除应力和变形，增加硬度HV≥40°4，30后？五个处理以增加残余应力层的疲劳强度。提高协调的质量，减少磨损，延长零部件的使用寿命，但零件的加工成本降低。蚀刻通常被称为蚀刻，也称为光化学蚀刻。它指的是暴露在制版和显影后在??的保护膜的除去区域的蚀刻。当蚀刻时，它接触的化学溶液来实现溶解腐蚀，形成凹凸或中空模塑的效果。影响。蚀刻是使用该原理定制金属加工的过程。

它可以用来使铜板，锌板等印刷上最早的平板。它也广泛适用于重量减少为仪表板和薄工件，这是难以通过知名品牌和传统加工方法的过程;经过不断的改进和工艺设备的发展，它也可以被用来处理精密金属蚀刻产品在航天电子元件，机械，化工等行业。尤其是在半导体制造过程中，蚀刻是一种不可缺少的技术。

铜的导电和导热性是仅次于银，并且它广泛用于电和热设备的制造。紫铜在大气中，海水和某些非氧化性酸（盐酸，稀硫酸），碱，盐溶液和各种有机酸（乙酸，柠檬酸）良好的耐腐蚀性，以及在化学工业中被使用。此外，铜具有良好的焊接性，并且可以制成各种半成品和成品通过冷和热塑性加工。在20世纪70年代，紫铜产量超过其它类型的铜合金的总输出。在紫铜微量杂质对铜的导电和导热性造成严重影响。其中，钛，磷，铁，硅等显著降低导电性，而镉，锌等的影响不大。氧，硫，硒，碲等具有在铜非常低的固溶度，并且可以形成与铜，这对导电性的影响较小脆性的化合物，但可以减少治疗的可塑性。当普通铜包含氢气或一氧化碳在晶界处，氢气或一氧化碳容易与氧化亚铜（铜氧化物）相互作用，以产生高压水蒸汽或二氧化碳气体在还原气氛，这可以通过裂化导致铜以热反应。这种现象通常被称为铜的“氢病”。氧气是有害的铜的可焊性。

这个过程是多个进程中的多个处理步骤中的处理的组合。根据不同的复杂性和产品的要求，该过程可以由小被改变来完成的具体处理要求。从设计到制造的产品，整个过程可以看作是一个过程。如果从设计到产品的整个过程进行详细说明，这将是一个大的文档，这使得它不方便从操作电平，以管理水平。此时，处理流程必须被分解成更具体的和更小的处理流程，可以进行操作和管理，这也可以说是“的过程的子过程”。金属蚀刻工艺是在某些产品的制造过程中的子过程。但是，它仍然认为子进程过于复杂。例如，铜合金图案蚀刻包括几十个从最终装运的步骤。此时，为了方便管理和经营，我们必须分解这个过程分成小单位，一个典型的过程。典型的过程也是加工产品的过程。在实际工作中，这些典型的流程也被视为一个过程。

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