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文章来源:未知时间:2019-09-19 点击:
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8. 干燥
温度:4(^~50丈时间10min~20min。干燥温度不能过高,否则膜层容易发脆。干
燥方式也可在通风良好的条件下自然晾干或热风道中吹干。
9. 修版
修版包括两方面,一是修补图像的缺陷,二是除去与要求图像无关的疵点。修版可用
虫胶液、沥青、耐酸油墨等。修版时应戴上细纱手套,以防手汗污染表面。

10. 修版效果检査
修版结束后要进行检查,经修版合格的板子图形边缘整齐无多余物,无缺口。板面膜
层完整。达不到要求应重修或退膜后重新制版。修版合格后,根据设计要求选择相应的
图形电镀工艺或直接进行烛刻工序。
11. 去膜
去膜用3% ~5%的NaOH溶液进行去膜,温度50丈~60丈,去膜方式可用喷淋式也
可用浸泡式。去膜时间一般为5min - 8min。
四、图文转移常见故障及排除方法
在使用干膜进行图文转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种
质量问题,表3-11列举出了在生产过程中可能产生的故障及排除方法供参考。
表3-11图文转移常见故障原因及排除方法

故障现象 产生原因 排除方法
干膜与基板粘
接不牢
干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂
挥发
在低于27X的环境中保存干膜,储存时间不宜超过有
效期
基板清洁处理不良,有氧化层、油
污或微观表面粗糙不够
加强基板清洁处理,并检查是否有均匀水膜形成;加
强表面微观粗糙化处理
环境湿度太低 保持环境湿度为50%左右
贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度|,连续贴膜最好把板子
预热
干膜与基板表
面之间出现
气泡
贴膜温度过髙,抗烛剂中的挥发成
分急剧挥发,残留在聚酯膜和基板之
间,形成鼓泡
调整贴膜温度至标准范围内
热压辗表面不平有凹坑或划伤 注意保护熱压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚
硬、锋利的工具去刮
压辊压力太小 适当增加两压辊间的压力
基板表面不平有划痕或凹坑 挑选板材并注意前面工序加工质量,减少造成划痕,
凹坑的可能
干膜起皱 两个热压辊轴向不平衡,使干膜受
扭不均匀
调整两个热压辊,使之轴向平行
操作不熟练,干膜放置不当 平时多加练习,熟练操作技能;放板时多加小心
贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内
貼膜前基板太热 板子预热温度不宜太高 .
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