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文章来源:未知时间:2019-09-19 点击:

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8. 干燥
温度:4(^~50丈_；时间10min~20min。干燥温度不能过高，否则膜层容易发脆。干
燥方式也可在通风良好的条件下自然晾干或热风道中吹干。
9. 修版
修版包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点。修版可用
虫胶液、沥青、耐酸油墨等。修版时应戴上细纱手套，以防手汗污染表面。

10. 修版效果检査
修版结束后要进行检查，经修版合格的板子图形边缘整齐无多余物，无缺口。板面膜
层完整。达不到要求应重修或退膜后重新制版。修版合格后，根据设计要求选择相应的
图形电镀工艺或直接进行烛刻工序。
11. 去膜
去膜用3% ~5%的NaOH溶液进行去膜，温度50丈~60丈，去膜方式可用喷淋式也
可用浸泡式。去膜时间一般为5min - 8min。
四、图文转移常见故障及排除方法
在使用干膜进行图文转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种
质量问题，表3-11列举出了在生产过程中可能产生的故障及排除方法供参考。
表3-11图文转移常见故障原因及排除方法

故障现象	产生原因	排除方法
干膜与基板粘接不牢	干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发	在低于27X的环境中保存干膜，储存时间不宜超过有效期
	基板清洁处理不良，有氧化层、油污或微观表面粗糙不够	加强基板清洁处理，并检查是否有均匀水膜形成;加强表面微观粗糙化处理
	环境湿度太低	保持环境湿度为50%左右
	贴膜温度过低或传送速度太快	调整好贴膜温度和传送速度\|，连续贴膜最好把板子预热
干膜与基板表面之间出现气泡	贴膜温度过髙，抗烛剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和基板之间，形成鼓泡	调整贴膜温度至标准范围内
	热压辗表面不平有凹坑或划伤	注意保护熱压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮
	压辊压力太小	适当增加两压辊间的压力
	基板表面不平有划痕或凹坑	挑选板材并注意前面工序加工质量，减少造成划痕，凹坑的可能
干膜起皱	两个热压辊轴向不平衡，使干膜受扭不均匀	调整两个热压辊，使之轴向平行
	操作不熟练，干膜放置不当	平时多加练习，熟练操作技能;放板时多加小心
	贴膜温度太高	调整贴膜温度至正常范围内
	貼膜前基板太热	板子预热温度不宜太高 .

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