张家港蚀刻加工

1.生产能力：喷雾蚀刻具有高效率，速度快，精度高，其适用于特定的大规模生产。生产容易实现自动控制，但设备投资大，并且它不适合用于蚀刻异型工件和大型工件;蚀刻设备，侵入气泡具有小的投资，并且易于蚀刻和各种工件。

材料厚度：材料厚度确定必须使用的工艺。该蚀刻工艺可以解决毫米直径0.08，0.1M米，0.15毫米?0.2？ 0.3MM相关的问题。的主要应用是：蚀刻过程。此过程可以有效地匹配用于解决在不锈钢小孔问题的材料的厚度。特别是对于一些小的孔，这是密集的，并且需要高耐受性，也有独特的治疗方法。是否已处理的不锈钢孔有洞，它们的直径和孔的均匀性都非常好。当这样的密集或稀疏针孔产品需要大量生产中，蚀刻工艺也能积极响应。当蚀刻过程解决了如何使小孔在不锈钢的问题，必要的链接需要由材料的厚度的限制。一般来说，在不锈钢打开小孔时，所使用的材料必须根据孔的大小决定。如果厚度大于0.1mm，最小孔必须是一个小孔和0.2mm的孔。

微弧氧化：通过电解质和对应的参数，铝，镁，钛和它们的合金的表面上的结合，主要由碱金属氧化物的陶瓷薄膜层生长铝，镁，钛和它们的表面上由瞬时高温和通过电弧放电产生的高压合金。

芯片是智能设备的“心脏”。在这方面，但不可否认的是，美国在技术上的领先。几乎没有公司能够独立制造芯片的世界。许多领先的芯片公司需要依靠美国的技术和设备，使美国开始改变出口管制措施。

对于这样的要求，而不是传统上使用的铬（Cr）合金布线的材料，如铬钼，我们讨论了适用于精细蚀刻加工，并能承受的增加的低电阻材料的电功率要求的材料。例如，现在，新的材料，如铝（A1），银，铜等，提出了被用作布线材料，以及这种新材料的微细加工进行了讨论。此外，在这些新材料的蚀刻，蚀刻含硝酸，磷酸和乙酸溶液，通常使用。

本产品的主要目的：IC引线框架是一种集成电路，其是在芯片的内部电路和由接合材料的装置（金线，铝线，外部引线，铜线），以在之间的芯片载体线了实现该芯片的内部电路的前端与上述外引线以形成电路之间的电连接键结构体

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