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EDM穿孔，也称为电子冲压。对于一个小数量的孔，例如：约2或5时它可以被使用，它主要用于诸如模塑操作，不能大量生产。根据不同的材料和不同的蚀刻处理的要求，该化学蚀刻方法可以在酸性或碱性蚀刻溶液进行选择。在蚀刻工艺期间，无论是深蚀刻或浅蚀刻，被蚀刻的切口基本相同，横向蚀刻在子层与所述圆弧的横截面形状进行测定。只有当蚀刻过程是从入口点远离将一个“直线边缘”的矩形横截面在行业形成。为了实现这一点，在一段时间后，该材料已被切割并蚀刻，使得所述突出部可被完全切断。它也可以从这个看出，使用化学方法精密切割只能应用于非常薄的金属材料。的能力，以化学蚀刻以形成直的部分取决于所使用的蚀刻设备。和在处理方法中，使用这种类型的设备是一个恒定压力下的通常的喷雾装置，并且蚀刻喷射力将保证暴露于它的材料将迅速溶解。溶解也被包括在所述圆弧形状的中心部分。以下是蚀刻的金属也是非常重要的是具有强腐蚀性兼容。蚀刻剂的强度，喷雾压力密度，蚀刻温度，设备的传输速率（或蚀刻时间）等。这些五行适当协调。在很短的时间时，中央突起可以被切割到基本上直的边缘，由此实现更高的蚀刻精度。在防腐蚀技术在光化学蚀刻过程中，最准确的一个用于处理集成电路的各种薄层在硅晶片上。切割几何结构也非常小。这些部件不以任何方式受到影响，和所使用的各种化学品，如各种清洁剂，各种腐蚀剂，等等，都是非常高纯度的化学试剂。
这就像一个支柱。您挖掘出边一点点。如果支柱是厚厚的，它并没有多大关系。如果支柱是非常薄的，那么它可能被抛弃。这就是为什么化学腐蚀，不适合较高的工艺的芯片。
它可以吸附灰尘，所以静电必须被移除。静电消除之后，灰尘不会吸收产品。静电消除后，继续下一个步骤：喷涂敏感的油。喷涂清漆的感觉，主要是在制备预曝光（曝光），产品和致敏油喷雾的过程。在完成加油操作后，产品必须仔细检查。检查的目的是该制品是否燃料喷射过程中与油喷洒。不良现象，如残余油残基。当电路的所选产品，它将流入下一工序：感光（曝光）。
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镀铬是泛指电镀铬，镀铬有两种的，一种是装饰铬，一种是硬铬。镀硬铬是比较好的一种增加表面硬度的方法，但它也是有优缺点的，那么精密蚀刻
随着铜的蚀刻，蚀刻液中的cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，以至最后失去蚀刻效能。为_了保持蚀刻液的蚀刻能力，可以通过多种方式对蚀刻液进行再牛，使cu4重新氧化为cu2+蚀刻液得到再生。