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今天来和大家谈谈PCB电路板蚀刻加工方法，下面一同来了解下。
PCB电路板蚀刻加工方法大约分为两种：一种是内层蚀刻；另一种是外层蚀刻。
两种PCB电路板蚀刻加工方法主要是菲林底片的差异，一种菲林片为正片，另一种菲林片是负片。内层蚀刻加工运用的正片，外层蚀刻加工用的负片。
两种PCB电路板蚀刻加工方法有不同的操作流程：
第一种喷的感光油墨在曝光时候，用菲林片把不用蚀刻的当地遮蔽起来，在曝光过程中，需要蚀刻的部分就被曝光了，然后经显影液清洗后露出基材再来通过固化后，不用蚀刻部分的油墨就会附着在基材上，维护不被腐蚀，进行蚀刻加工，最终脱油墨完结。
另一种PCB蚀刻加工工艺步骤是，菲林片把需要蚀刻的当地维护起来，不需要蚀刻的当地上的感光油墨在通过曝光后可以抗腐蚀。而需要蚀刻的当地上的油墨在通过显影液清洗后会脱落，再进行蚀刻成型。