凤岗蚀刻加工

(一)电量即为电流强度与时间的乘积,理论单位是库伦,实肜电位为安培、分或安培、小时。以硫酸铜中的二价铜离子为例,其第一个库伦的电量在100%的阴极效率下可以镀出0.3294mg的纯铜,每1安培小时可镀出1.186g的纯铜。电量越多镀出越多；第二定律是对不同镀液的比较而言,上述的镀铜量是指硫酸铜的二价铜离子而言,若镀液换成氰化铜液的一价铜离子之时,则同样1个安培小时的电量可以镀出纯2.372g,只因1价铜的化当量为63.57/1,2价铜的化学当量是63.57/2,所以前者的附积量在同电量时是后者的两倍。

(二) 阴极膜　　电镀进行时愈接近阴极被镀物表面时其金属离子浓度越低,现以其浓度下降1%处起直到被镀物表面为止的一薄层液膜称之为阴极膜。薄层中由于金属离子渐少且发生氢气以致电阻增加导电不良阻碍金属顺利登陆。且此膜也因镀体之外形起伏而有原薄不同,外形凸起峰处膜层较薄故远方之高浓度离子容易补充使该处优先被镀上,即所谓之高电流密度区,反之低凹处自然不容易镀上。现将各局部区域之电流强度以公式讨论之: Ilim=nFADCb/∮ Ilim──局部区域电流之大小 n───电子数 F───法拉第常数(镀出1g金属所需之电量) A───该处面积大小 D───金属离子之扩散系数 Cb──大量镀液之平均浓度 ∮──阴极膜厚度　　由上式可知降低阴极膜的厚度有助于镀层之均匀。故电镀需作各种搅拌如吹气、镀流动、阴极的摆动等其目的都在降低阴极膜的厚度,在接近被镀物表面处得以增多金属离子的供应量。 　　

(三) 镀液的电阴　　总电阴=外路及接点+生液体+阴极膜 。电路板在进行量产时待镀的面积都很大,故需要的直流电流，极高而常达数千安培,为求良好的镀层其电压多控制在5伏之下。但按A=V/R之公式看来,其总电阻必须极小才能满足此奥姆定律,故应保持外路及接点低外路及接点,加热镀液以降低生液体,搅拌镀液以降低阴极膜。否则电压太高了会造成水波，电解会产生多量的气压,大大影响镀层的品质。　　

(四) 当金属浸于其盐类之溶液中时,其表面即发生金溶成离子或离子登陆成为金属之置换可逆反应,直到某一电位下达到平衡。若在常温常压下以电解稀西安液时白金阴极表面之氢气光做为任意零值,将各种金属与此 零值极 连通做对比时,可找各种金属对氢标准电极之电位来。再将金属及其离子间之氧化或还原电位对NHE比较排列而成 电化学次序 或电动次序。以还原观点而言,比氢活泼的金属冠以负值使其排列在氢的上位,如锌为-0.762,表示锌很容易氧化成离子,不容易登陆成金属,理论上至少要外加0.762V以上才能将之镀出。比氢高贵者称为正值,排在氢的下位。越在下位者愈容易还原镀出来,也就是说其金属能在自然情况下较安定,反之在上位者则容易生锈了。　　

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