常平蚀刻铝◆ 微影技術的後半部，將光罩底膜的光阻進行蝕刻，以及進行灰化製程將不要的光阻去除。

◆ 微影技術II包含對光罩下的光阻進行蝕刻和光阻去除。雖然也有不使用光罩，進行全面蝕刻的方式，但不包括在微影技術的範圍內。

◆ 以光罩進行底膜光阻圖案的蝕刻可分乾式和濕式兩種。

◆ 乾式蝕刻是利用電漿，對底膜就是光阻，產生可進行蝕刻的活性種 。

◆ 濕式蝕刻則是將晶圓浸入藥水中進行底膜的蝕刻。

◆ 製程的乾式化，可得到與過去濕式製程完全不同的效果，對於元件的高積體化、高密度化貢獻良多。

濕式和乾式蝕刻的比較

濕式製程

乾式製程

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