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前处理主要分为清洗和表面转化二个部分。前处理就是对铁板、钢板、镀锌板等金属的表面进行清洗、化学处理，而使底材易于电泳涂装，从而得到所需的防腐蚀涂层。经过表面清洗、磷化或转化而在底材上形成一层膜，主要作为涂料的底层，并不是对暴露于大气中的底材表面所进行的防锈处理或作进一步的贮存。

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该膜被放置在适当位置之后，将材料暴露，并且光仅穿过薄膜，并且照射由所述照射的涂层硬化的光透射区域下的涂层，使得显影剂无法溶解的硬化涂层。

光刻的精度直接决定了部件的尺寸，并与蚀刻和成膜确定是否光刻的尺寸可实际处理的精度。因此，光刻，蚀刻和薄膜沉积设备是芯片的处理中最重要的。三种类型的主要设备。在光刻机谁几乎垄断了这个行业领域的霸主是一个叫阿斯荷兰公司

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2017年，公司成功开发了5纳米等离子刻蚀机。这是半导体芯片的第一国产装置，并且它也是世界第五纳米蚀刻机。

1、根据用途分类，刨刀可分为平面刨刀、切刀、偏刀、弯头刨槽刀、内孔弯头刨刀和成形刨刀等。(1)平面刨刀：用于粗、精刨平面。(2)偏刀：用

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