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他还表示，芯片制造的整个过程需要复杂的技术，和我的国家现在是最落后西方发达国家的过程。为什么这么说？

添加CL可以提高蚀刻速度的原因足：在cucL2溶液中发牛铜的蚀刻反应时，生成的cu2c12不易溶于水．则在铜的表面形成一层cucl膜，这种膜能阻止蚀刻过程的进一步进行。这时过量的cl能与cu2cL2络台形成可溶性的[cucl3]2-从铜的表而溶解下求，从而提高了蚀刻速度。

这种方法通常被用于蚀刻，这是美观：激光蚀刻是无压，所以没有痕迹留在要加工的材料;不仅有压痕明显的压力敏感的痕迹，但它很容易脱落。在蚀刻过程中，蚀刻溶液组成的金属零件的各种化学组合物。在室温下或加热一段时间后，金属需要被蚀刻以达到所需的蚀刻深度和缓慢溶解，使得金属部分示出了表面上形成的装饰三维印象在其上的装饰字符或图案形成了。蚀刻过程实际上是在蚀刻工艺期间的化学溶液，即，自溶解金属。此溶解过程可以根据化学机制或电化学机制来进行，但金属蚀刻溶液通常是酸，碱，和电解质溶液。因此，金属的化学蚀刻应根据电化学溶解机制来执行。蚀刻材料：蚀刻材料可分为金属材料和非金属材料。我们的意思是，这里的加工是金属材料的蚀刻工艺。不同的金属材料，需要特殊药水。像钼特殊稀有金属材料也可以进行处理。减少侧蚀和毛刺，提高了蚀刻处理系数：侧侵蚀产生毛刺。一般而言，较长的印刷电路板蚀刻与更严重的底切（或使用旧左和右摆动蚀刻器的那些）。

金属表面预处理，所谓预处理，是指对某种金属材料在进行防蚀层制作前或蚀刻前的预先加工处理过程。 其目的是为某种金属材料提供一个表面状态一致的基准，然后在这个基准上再进行后续加工过程。 预处理质量的合格与否，将直接影响到金属蚀刻的最终质量。表现得最为突出的就是经预处理后工件表面与防蚀层之间的附着力关系，只有经过良好预处理的工件才能制作出满足蚀刻要求的防蚀层。同时，预处理也是金属蚀刻最先进行的工序，只有良好的开端才会有满意的结果。本节将对金属表面预处理所包括的各个工序及步骤逐一展开讨论。

一般来说，实际加工精度取决于在上一步中的光刻精度。具体而言，蚀刻机必须与芯片的精度相一致。因此，蚀刻机几乎是作为光刻机重要。

蚀刻速率可以通过控制蚀刻液中的酸性部分的浓度来控制。例如，当仅添加磷酸，以控制酸成分的浓度，硝酸的在蚀刻溶液中的浓度，即，在蚀刻液中的氧化剂的浓度可以降低。另外，如果氧化剂的浓度变得过低，存在这样的担忧的是，上述式（B）的反应不能进行，并且蚀刻速度是低的。因此，在本发明的一个优选实施方案中，通常，磷酸与硝酸的比例被确定为满足上述式（C）和（d）。然而，即使这些方程不被蚀刻剂满足，只要硝酸（摩尔）的浓度是在一定范围内（AY），离子化金属浓度（A）（A）和金属产品的价率（ Y）都大。

在根据本发明的蚀刻方法中，常规的蚀刻溶液的寿命可以通过约两倍进行扩展。与此同时，在使用前的蚀刻溶液的组成，稀释剂组分如乙酸容易挥发由于沸点，并且如果挥发，的除乙酸外的酸的浓度被浓缩。在这个意义上，需要附加的系统来控制乙酸的浓度。如果酸和氧化剂进行调整，随后的蚀刻速度可维持在以一定的时间间隔中的初始蚀刻速率，并且能够实现稳定的长期腐蚀。通过由2次延伸的液体的使用寿命，因为废物的数量减少了一半它是有效的。磷酸成分回收可以通过除去乙酸和硝酸以通过中和氯化肥料被再利用被打开。

4.保持母液，足以取代药物。母液萃取也是非常重要的。当药物含量处于最佳状态，应该提取。一旦药不正常，所以很难调整待机母液将起到关键作用。从这个角度来看，它不应该频繁地蚀刻操作过程中更换。

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