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（2）铝青铜和其铝是主要的合金元素。它是所谓的铝青铜的铜基合金。铝青铜具有较高的机械性能比黄铜和锡青铜。铝青铜的实际应用具有5'O75Δnd12和铝的含量？什么是铝青铜的铝含量？作为最好的可塑性，很适合冷加工。当铝含量低于7 2 O 8，然后再降下？强度增加，但塑性急剧下降，因此它被铸造或热加工后大多使用。铝青铜，海水，海碳酸盐，最有机酸具有比黄铜和锡青铜更高的耐磨性和耐腐蚀性。铝青铜可以使高强度耐磨零件，如齿轮，轴衬，蜗轮，和使用高耐腐蚀的弹性部件。
值得一提的是由汇景显示产生的50μm的超薄玻璃具有高的厚度均匀性，并且可以±8μm的范围内被控制;的柔韧性很好，并且TFT减薄输出比可以达到99.5?
蚀刻精度通常是直接关系到该材料的厚度，并且通常是成比例的。例如，当厚度0.1毫米的材料的蚀刻精确度为+/-0.01毫米，材料的厚度0.5毫米的蚀刻精确度为+/-0.05毫米，和所使用的材料的蚀刻精度为1 / -0.1毫米。
美国需要使用美国的技术和设备，这是不是一个半导体公司，华为提供芯片。它需要获得美国商业部的批准。因此，中国自主研发的芯片是迫在眉睫。国内许多厂商已经开始了自己的研究，有一阵子，自主研发的芯片的发展已经成为一个热潮。
在紫铜的微量杂质对铜的导电和导热性造成严重影响。其中，钛，磷，铁，硅等显著降低导电性，而镉，锌等的影响不大。氧，硫，硒，碲等具有在铜小的固体溶解度，并能与铜形成，其具有对电导率的影响不大脆的化合物，但可以减少处理的可塑性。当普通铜在含氢气或一氧化碳，氢或一氧化碳的还原气氛中加热时，很容易降低氧化亚铜（氧化亚铜）的相互作用在晶界，其可以产生高压水蒸汽或二氧化碳气体，其可以破解铜。这种现象通常被称为铜的“氢病”。氧气是有害的铜的可焊性。铋或铅和铜形成低熔点共晶，这使得铜热和变脆;并且当脆性铋分布在膜的晶界，这也使得铜冷而脆。磷能显著降低铜的导电性，但它可以增加铜液的流动性，提高可焊性。铅，碲，硫等的适当量可以提高切削性。退火的铜板材的室温拉伸强度为22-25千克力/平方毫米，并且伸长率为45-50？和布氏硬度（HB）是35?45。
我们一般可以理解蚀刻工艺是冲压工艺的延伸，是可以替代冲压工艺解决不了的产品生产问题。冲压会涉及到模具的问题，而且大部份的冲压模具都是比较昂贵的，一旦确定了的模具，如果想再次更改的话，就得需要再次开模，很容易造成模具的浪费以及减少生产的效率。
简单地说，所谓的蚀刻机是一种设备，必须在芯片生产过程中使用。该设备的功能就像是雕刻的刀。它采用各种方法把一个完整的金属板进入美国。不必要的部分被删除，剩下的就是我们所需要的电路。蚀刻机的最终目标是连续地挖掘出金属板表面的不需要的部分。为了达到上述目的，化学物质被用于在第一位置到挖掘这些物质。毕竟，化学品可以在金属板上，这是非常快速和方便的反应，但也有一个大的问题：液体腐蚀难以在所有方向上控制的。为了使图像，你可以停止板的洪水？答案是否定的，因为水会绕过这个板。有许多缺点，使用的化学品腐蚀的金属表面。药液绕过覆盖晶片表面和腐蚀的部分光刻胶，我们不希望被腐蚀。如果电路我们需要的是非常微妙的，那么这多余的腐蚀肯定会影响电路的性能。