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2017年，公司成功开发了5纳米等离子刻蚀机。这是半导体芯片的第一国产装置，并且它也是世界第五纳米蚀刻机。
3.激光蚀刻方法的优点是，没有整齐蚀刻和直边，但成本非常高，这是化学蚀刻的两倍。当在印刷电路板上印刷工业焊膏，最广泛使用的不锈钢网是激光蚀刻。
这种方法通常被用于蚀刻，这是美学上令人愉悦：激光蚀刻是无压，所以没有材料加工的痕迹;不仅有明显的压痕压力敏感标记，但是他们很容易脱落。在蚀刻过程中，蚀刻溶液组成的金属零件的各种化学组合物。在室温下或加热一段时间后，金属需要被蚀刻以达到所需的蚀刻深度和缓慢溶解，使得金属部分示出了表面上形成的装饰三维印象在其上的装饰字符或图案形成了。蚀刻过程实际上是一个化学溶液，即，在蚀刻工艺期间的自溶解金属。此溶解过程可以根据化学机制或电化学机制来进行，但金属蚀刻溶液通常是酸，碱，和电解质溶液。因此，金属的化学蚀刻应根据电化学溶解机制来执行。蚀刻材料：蚀刻材料可分为金属材料和非金属材料。
a.后处理：主要是钝化磷化膜表面、络合任何残留的水溶性盐，阻止形成气泡。一般常用材料有：铬酸，铬/磷酸；反应性铬酸盐，改性铬酸盐、非铬酸盐类型。钝化处理可采用喷淋或浸渍的方式进行，由于环保以及对于一般要求的涂层来讲，钝化处理可以不采用。
更完整的过程，更权威，稳定可靠的产品质量。大多数在过去提到的简化过程通常被称为简化手续，但简化方法不能从环简化的实际情况分开。虽然
随着铜的蚀刻，蚀刻液中的cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，以至最后失去蚀刻效能。为_了保持蚀刻液的蚀刻能力，可以通过多种方式对蚀刻液进行再牛，使cu4重新氧化为cu2+蚀刻液得到再生。
其中：A是侧蚀刻量（mm），H是蚀刻深度（mm）; F是侧蚀刻速度或腐蚀因子，用于表达侧蚀刻量和不同条件下的蚀刻深度之间的关系。电弧R的尺寸有很大的影响通过蚀刻深度，这是蚀刻窗的最小宽度时，蚀刻溶液的比例，蚀刻方法的组合物，以及材料的类型。侧面蚀刻的量决定化学蚀刻的精确性。较小的侧蚀刻，加工精度，和更宽的应用范围。相反，处理精度低，以及适用的范围是小的。