石龙镜面不锈钢蚀刻技术
这一过程涉及物理学和光学的组合效果。蚀刻机实际进行小型化和芯片的微型雕刻。每一行和深孔的精度需要非常精细,精度要求非常严格。
0.1毫米不锈钢是非常薄,在蚀刻期间容易变形。客户往往要求不仅有0.1mm的材料,同时也非常小的尺寸。在蚀刻行业,如果规模小,如10毫米-20毫米,它是只有大约相同的尺寸作为我们的手指的直径,这导致低效的膜去除。因此,更薄,更小的产品,但劳动力成本上升。
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另一个例子是华为的5G技术,这是一个国际领先的技术,这将导致通信行业的发展,制定行业规则和标准。因此,我们还有很长的路要走。也许“超车弯道上”的可能性是非常低的,但是我们会越来越稳定和快速。今天,我们可以有5纳米刻蚀机制造商,明天我们可以有第一5nm的光刻机。在那个时候,我们可以说,“中国的芯片生产技术终于通过了欧洲和美国的封锁,占领世界制高点的第一次。”
到其它含氟废水处理类似,在水相中的氟通常是固定的,并通过沉淀法沉淀,但面临大量的污泥和高的二次治疗费用。特别是,如何处置与通过在一个合理的和有效的方法腐蚀复杂组合物的废水是行业的焦点。例如,在专利公开号CN 106517244甲烷二氟由从含氟蚀刻废液中除去杂质制备,但是它被直接用于氨的中和,除去杂质,和氨气味溢出可能难以在控制处理;另一个例子是吸附和去除的使用专利公开号CN 104843818螯合树脂偏二氟乙烯,但这种树脂是昂贵的,并且在使用之后需要再生。从经济的观点来看,它一般只适用于低氟废水的处理。现在,含氟蚀刻气体是不可见的“刀”。它被广泛用于半导体或液晶的前端过程。它甚至可以雕刻纳米尺度的沟槽和微米厚的薄膜。它可以由?那么,什么是氟的蚀刻气体?他们如何工作?用于蚀刻的气体被称为蚀刻气体,通常是氟化物气体,例如四氟化碳,perfluorobutadiene,三氟化氮,六氟乙烷,全氟丙烷,三氟甲烷和其它含氟蚀刻气体是电子气的一个重要分支。这是一个不可缺少的原料用于生产超大规模集成电路,平板显示装置,太阳能电池,光学纤维和其它电子行业。它被广泛用于薄膜,蚀刻,掺杂,气相沉积和扩散。和其它半导体工艺。在国家发展和改革委员会“产业结构调整指导目录(2011年版)(修订版)”,电子气体被列为鼓励国家级重点新产品和产业的发展。该蚀刻方法包括湿法化学蚀刻和干式化学蚀刻。干法蚀刻具有广泛的应用范围。由于其强的蚀刻方向,精确的工艺控制,和方便的,没有脱胶现象,无基板损伤和污??染。蚀刻是蚀刻掉经处理的表面,如氧化硅膜,金属膜等等,这是不包括在基板上的光致抗蚀剂,使光致抗蚀剂掩蔽的区域被保留,使得所需成像模式它可以是所得到的基材的表面上。蚀刻的基本要求是,该图案的边缘整齐,线条清晰,图案的变化是小的,和光致抗蚀剂膜和其掩蔽表面是从损伤和底切自由。
在该图所示的蚀刻装置。 1主要由蚀刻罐(1),分析装置(2),硝酸/磷酸循环泵/乙酸浓度分析装置(3),一个新的乙酸箱(5),和新的乙酸供给泵( 6)中,加热在所述装置(7)中,蚀刻终止废液清除管线(9),新的蚀刻溶液(浓度调整磷酸/硝酸/乙酸),的引入线(10)(11)搅拌装置,新的蚀刻液罐(15),一个新的蚀刻液供给泵(16)形成。另外,在上述分析装置的装置(3)中的乙酸浓度的输出信号(8)被接收,以控制新鲜乙酸溶液的供给量。另外,从分析装置的装置(3)的蚀刻废液去除调整输出信号(12)被接收,以控制蚀刻液去除量。即,首先,蚀刻停止溶液通过蚀刻停止废液移除管线(9)的蚀刻罐(1)。 )吸入。 )酸当量浓度的必要量成比例的差值。然后,将新的蚀刻液导入信号(14)(13)从液位计接收和在用于供给来自新蚀刻液导入线(10)一个新的蚀刻溶液的蚀刻槽(1)中设置,并返回到指定的电平是在蚀刻槽(1)。该对象将被蚀刻(4)浸渍于以合适的方式在蚀刻槽(1)的蚀刻液。总之,硝酸和磷酸可以被提供有对应于等效铝当量溶解在酸成分的降低的铝浓度。此外,它也被认为通过使用酸或其它组分,如乙酸,这是由单独的一个被移除的,以提供新的蚀刻液的补充供应来提供。此外,通过周期性地提取所述的蚀刻溶液的一部分,在该蚀刻溶液中的硝酸的摩尔数的增加,也可以调整。因此,可以在不更换蚀刻溶液的全部量进行连续蚀刻。溶解在蚀刻溶液中的铝浓度可以在蚀刻浴(1)的外部进行分析,或从被处理物的量的质量平衡估计的值将被蚀刻(4),或它可用于等
一般而言,目前常见的蚀刻技术是确保不锈钢的材料将在使用过程中不会氧化和生锈。如果这种类型的不锈钢被用作装饰材料,其中大部分是需要被染色。具体的着色方法可以使用化学方法或电解着色不锈钢蚀刻制品,从而使不锈钢可具有美丽的颜色。如今,众多的室内外装饰装修材料已经开始使用不锈钢蚀刻主要是因为不锈钢的许多优点,如价格低,使用寿命长,和材料,不需要长期护理作装饰。 。
现在,中国微电子自主研发的5纳米等离子刻蚀机也已经批准台积电并投入生产线使用。虽然没有中国的半导体设备公司已经成功地在世界上进入前十名,事实上,在许多半导体设备领域,中国半导体企业都取得了新的技术突破,特别是在芯片刻蚀机领域。实现了世界领先的技术。