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因此，中国科学技术的5纳米刻蚀机的进入台积电的生产线是我国的芯片制造工艺的重大突破。这是一个具有重大意义，但“在弯道超车”的言论有点夸张和早产。
金属蚀刻的定义：蚀刻（蚀刻）也被称为金属腐蚀，或光化学蚀刻。它是使用光化学反应，以除去金属材料的技术。这是冲压工艺的延伸，是一个比较专业的蚀刻实现。
在照相防腐技术的化学蚀刻过程中，最准确的一个用于处理集成电路的各种薄的硅晶片。切割几何结构也非常小。为了确保半导体组件将不以任何方式受到影响，和所使用的各种化学品，如各种清洁剂和各种腐蚀性剂，都非常高纯度的化学试剂。蚀刻剂的选择是由不同的加工材料确定，例如：硅晶片使用氢氟酸和硝酸，和氧化硅晶片使用氢氟酸和NH4F。当化学蚀刻集成电路，被蚀刻的切口的几何形状是从化学蚀刻的在航空航天工业的几何形状没有什么不同。然而，二者之间的蚀刻深度差是几个数量级，并且前者的蚀刻深度小于1微米。然后，它可以达到几毫米，甚至更深。
在蚀刻设备来说看上去一模一样的机器，有的价格贵有的价格便宜，那么有可能价格便宜的那台机看上去材料好像比贵的还要厚，机器更坚固！
喷砂：喷砂压缩空气被用作功率以形成经调节的喷雾束以喷以高速喷涂材工件的表面上，使工件的表面能获得粗糙度。玻璃砂，陶粒砂用于电子产品
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镜面处理;这个过程可以在管芯的前端上的模具侧除去颗粒，以实现镜面效果。当产品被冲压和拉伸，它可以有效地解决带出毛刺和灰尘和平滑产品的边缘的问题。它适用于冲压产品的更高的要求。我公司是目前在中国大陆镜刀的制造商。
化学蚀刻的具有直侧面横截面的能力主要取决于在蚀刻工艺中所使用的设备上。通常在这种类型的设备中使用的处理方法具有恒定的压力喷雾装置。其蚀刻能力将确保接触到它的材料迅速溶解。溶解效果还包括上面提到的弧。在形状的中心的突出部。蚀刻与金属的腐蚀性强不相容的，也是一个非常关键的位置。腐蚀性的强度，喷墨打印机的密度，蚀刻温度，输送设备（或蚀刻时间）的速度，等等。这些五行正常工作在一起。在很短的时间期间，中央突起可以被切断，成为几乎直的边缘，从而使更高的蚀刻精确度可以实现的。
2.静态除尘，敏化油喷雾剂，和检查。当由IQC加工的工件是通过检查IQC，它切换到下一个过程：喷涂敏化油，但是因为它是在生产中产生的，静电喷涂必须喷涂敏化油之前进行。在我们的测试中擦拭过程中，该产品将有不同程度的静电。它可以吸附灰尘，所以静电必须被移除。静电消除之后，灰尘不会吸收产品。静电消除后，继续下一个步骤：喷涂敏感的油。喷涂清漆的感觉，主要是在制备预曝光（曝光），产品和致敏油喷雾的过程。在完成加油操作后，产品必须仔细检查。检查的目的是该制品是否燃料喷射过程中与油喷洒。不良现象，如残余油残基。当电路的所选产品，它将流入下一工序：感光（曝光）。