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化学蚀刻工艺功能不需要工具，如电极和大师，所以这些工具都没有维护成本。从规划到生产的时间短，可用于短期处理。该材料的物理和机械性能将不被处理。治疗不通过形状，面积和重量的限制。治疗不是由硬度和脆性的限制。可以处理所有金属（铁，不锈钢，铝合金，铜合金，镍合金，钛，和Taylor合金）。可高精度处理。它可广泛用于在复杂的，不规则的和不连续的设计和加工。面积大，处理效率还是不错的，但面积小，效率比机械加工更糟糕。水平切割容易获得高精确度，但它是不容易获得的深度和垂直方向上的相同的处理精度。待处理应均匀的对象，这是不能平稳地处理不均匀的材料的组成和结构。

是不是很难腐蚀如此薄的产品？在蚀刻行业，尤其??是薄和厚材料具有高蚀刻成本。今天，编辑将与0.1mm左右的薄的材料腐蚀。

铜铜是工业纯铜。其熔点为1083℃，不存在同素异形变化，并且相对密度为8.9，这是五倍镁。这是约15？ eavier比普通钢。它有一个玫瑰红的颜色，并且当所述表面上形成的氧化膜，它通常被称为红色铜和是紫色的。它是含有一定量的氧的铜，因此它也被称为含氧铜。

提高整个板表面的蚀刻处理速度的均匀性：在板和衬底表面的上侧和下侧的部分的蚀刻均匀性通过在基板的表面上的流量的均匀性来确定。在蚀刻工艺期间，上板和下板的蚀刻速度通常是不一致的。一般情况下，下板面的蚀刻速度比所述上板面的高。

应力（拉伸应力或内应力）和腐蚀性介质的这种组合被称为SCC。该SCC它的特点是腐蚀机械裂解，其可以通过扩散或发展的发展沿晶界或沿晶粒形成。因为裂纹的扩展是金属的内部，所述金属结构的强度大大降低，并且在严重的情况下，可能会出现突然损坏。在蚀刻工艺期间的曝光原理简要分析：预先定位膜和工件需要被感光，并且图案被转印到薄膜蚀刻成两个相同的膜的表面，以通过光被喷雾，或通过光刻法被转移到两个相同的玻璃膜。

3。激光蚀刻方法具有的优点是有线性边缘的没有整齐蚀刻，但成本非常高，大约是，化学蚀刻的两倍。当在印刷电路板上印刷工业焊膏，使用最广泛的不锈钢筛网的是激光蚀刻。

比较几种形式化学蚀刻的应用; （1）静态蚀刻板或它的一部分被蚀刻，并浸入在蚀刻溶液中，蚀刻到某一深度，用水洗涤，然后取出，然后进入下一个处理。这种方法只适用于测试产品或少量的实验室使用的。 （2）动态蚀刻A.起泡型（也称为吹型），即，在容器中的蚀刻液进行蚀刻时，通过空气（供气）搅拌和鼓泡。 B.飞溅的方法，所述物体的表面上的喷涂液体的方法由飞溅容器蚀刻。 C.喷雾型，喷雾方法是执行与在一定压力的蚀刻溶液蚀刻的表面上。这种方法是相对常见的，并且蚀刻速度和质量是比较理想的。

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