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这是促进和在催化过程，也就是说，造成点蚀腐蚀过程中保持腐蚀所有条件的孔。 2.氧化铝膜的腐蚀，即使它可以溶解在磷酸和氢氧化钠溶液，即使发生腐蚀，溶解速率是均匀的。为一体的集成解决方案的温度升高时，溶质的浓度在它增加，这促进了铝的腐蚀。 3.缝隙腐蚀缝隙腐蚀局部腐蚀。当在电解质溶液中时，形成在电解质溶液中的金属和金属或金属和非金属之间的间隙。金属部件的宽度足以浸没介质，并把介质在停滞状态。在间隙加速腐蚀的现象被称为缝隙腐蚀。铝合金4.应力腐蚀开裂（SCC）SCC是在30年代初发现的。

蚀刻液的磷酸浓度通常大于0.1？?重量更大，优选大于0.5？?重量，特别优选大于3？?重量，通常小于20？?重量，优选小于15？?重量特别优选小于12？?重量，更优选小于8？y重量？越高硝酸浓度，更快的蚀刻速度。然而，当硝酸浓度过高，形成蚀刻的金属的表面上的氧化膜，并且蚀刻速度降低的倾向。感光性树脂（抗蚀剂）存在于蚀刻金属氧化将会恶化和边缘蚀刻的量将增加。因此，酸浓度优选从上述范围内选择。

晶片被用作氢氟酸和HNO 3，和晶片被用作氢氟酸和NH4F氧化硅硅：蚀刻剂的选择是根据不同的加工材料确定，例如。当集成电路被化学蚀刻，被蚀刻的切口的几何形状是从几何切穿在航空航天工业的化学蚀刻没有什么不同。然而，它们之间的蚀刻深度差异是几个数量级，且前者小于1微米。然后，它可以达到几毫米，甚至更深。

蚀刻系统用于钛合金的选择：钛合金只能在氟系统被蚀刻，但在蚀刻钛合金的过程中，氢脆是容易发生。氢氟酸和硝酸或氢氟酸和在具有低的铬蚀刻系统中使用的酸酐罐氟化酸和过氧化氢也可以是混合的制剂。铜的选择和该合金的蚀刻系统：铜的选择，该合金的蚀刻系统具有自由的更大的程度。通常使用的蚀刻系统是氯化铁的蚀刻系统，酸氯化铜蚀刻系统，碱性氯化铜蚀刻系统，硫酸 - 过氧化氢蚀刻系统，所述氯化铁的蚀刻系统和氯化铜蚀刻系统大多使用。

铜的导电和导热性是仅次于银，并且它广泛用于电和热设备的制造。紫铜在大气中，海水和某些非氧化性酸（盐酸，稀硫酸），碱，盐溶液和各种有机酸（乙酸，柠檬酸）良好的耐腐蚀性，以及在化学工业中被使用。此外，铜具有良好的焊接性，并且可以制成各种半成品和成品通过冷和热塑性加工。在20世纪70年代，紫铜产量超过其它类型的铜合金的总输出。在紫铜微量杂质对铜的导电和导热性造成严重影响。其中，钛，磷，铁，硅等显著降低导电性，而镉，锌等的影响不大。氧，硫，硒，碲等具有在铜非常低的固溶度，并且可以形成与铜，这对导电性的影响较小脆性的化合物，但可以减少治疗的可塑性。当普通铜包含氢气或一氧化碳在晶界处，氢气或一氧化碳容易与氧化亚铜（铜氧化物）相互作用，以产生高压水蒸汽或二氧化碳气体在还原气氛，这可以通过裂化导致铜以热反应。这种现象通常被称为铜的“氢病”。氧气是有害的铜的可焊性。

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