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陈村腐刻加工_不锈钢蚀刻

文章来源:蚀刻加工时间:2020-09-23 点击:

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(2)cu+含量对蚀刻速度的影响:随着蚀刻过程的进行,溶液中Cu+浓度会逐渐增大。少量的Cu+就能明显减慢蚀刻速度。如在每升120g cu2+蚀刻液中有4gcu+就会显著降低蚀刻速度。所以在蚀刻过程中要保持cu+的含量在一个较低的浓度范围内。并要尽呵能快地使cu。氧化成cu“,也正凶为这样,才使得酸性cucl:的蚀刻液的普遍使用受到一定跟制。

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然而机蚀刻工艺很好的解决了冲压工艺解决不了的问题,如:模具可以随时的更换、设计,并且成本低。变更的随意性,可控性有了很大的增加。给设计人员提供了更广阔的空间。同时,也帮助冲压工艺解决了冲压卷进边的问题。但是,蚀刻工艺也不是万能的。往往需要与冲压结合才能更好的发挥他们的特性。

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cl-浓度对蚀刻速度的影响如图5-14所示。从图5-14中可出,当盐酸浓度升高时,蚀刻时间减少。在含有6mol盐酸的蚀刻液中蚀刻速度是在水溶液巾的三倍,并且还能提高溶铜量。但是盐酸浓度不可超过6mol。高于6mol的盐酸浓度随酸度增加。由于同离子效应,使CuCI2溶解度迅速降低,同时高酸度的蚀刻液也会造成对设备腐蚀性增大。

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(2)删除多余的大小。如不锈钢弹簧线,导线必须是φ0.80.84,实际线径为0.9。如何统一成品φ0.80.84,以及如何有效地除去在热处理过程中产生的毛刺和氧化膜?如果机械抛光和夹紧方法用于去除毛刺,它们的直径和比例均匀地除去从0.06至0.1mm正比于线去除圆周。不仅是加工工艺差,效率低,加工质量也难以保证。化学抛光的特殊解决方案可以实现毛刺和规模在同一时间的目的,并均匀地去除多余的导线直径。另一个例子是,对于不锈钢一些件,尺寸较大,并且用于电化学抛光的特殊溶液也可以用于适当地减小厚度尺寸,以满足产品尺寸要求。

它可以被想象为垂直硅晶片上大雨,没有光致抗蚀剂保护的硅晶片将待轰击,这相当于在硅晶片中的孔或槽挖,和光致抗蚀剂可以是完成蚀刻后的湿。洗去,所以你得到一个图案的硅晶片。

(1)蚀刻液中cl-浓度对蚀刻速度的影响:在酸性CuCl2蚀刻液中,cu2和cu+都是以络离子状态存在于蚀刻液中。铜由于具有不完伞的d-轨道电子壳,所以它足一个很好的络合物形成体。一般情况下,可形成四个配位键。当蚀刻液中含有大量的cl-时,cu2+是以四氯络铜([CuCl4]2)的形式存在.cu2足以三氯络铜([cucl3]2)的形式存牲。凶此蚀刻液的配制和再生都需要大量的cl参与反麻。同时cl浓度对蚀刻速度同样有直接关系,c1浓度高有利于各种铜络离子的形成,加速了蚀刻过程。

ABS树脂可用注塑、挤出、真空、吹塑及辊压等成型法加工为塑料,还可用机械、粘合、涂层、真空蒸着等法进行二次加工。由于其综合性能优良,用途比较广泛,主要用作工程材料,也可用于家庭生活用具。由于其耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好,并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点,可用来代替某些金属。还可合成自熄型和耐热型等许多品种,以适应各种用

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2.电化学etching-这是使用工件作为阳极,使用电解质来激发,并在阳极溶解,实现刻蚀的目的的方法。它的优点是环保,环境污染少,并没有伤害到工人的健康。的缺点是,蚀刻深度是小的。当在大面积上进行蚀刻,电流分布是不均匀的,并且深度是不容易控制。

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