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弧上述R所描述的的大小是由蚀刻深度的影响，蚀刻窗的最小宽度与蚀刻深度的比率，蚀刻溶液，该蚀刻方法和物质组合物的类型。侧面蚀刻的量决定化学蚀刻的精确性。较小的侧蚀刻量，加工精度，和更宽的应用范围。相反，处理精度低，以及适用的范围是小的。的底切的量主要受金属材料。金属材料通常用于铜，其具有至少侧腐蚀和铝具有最大的侧腐蚀。选择一个更好的蚀刻剂，虽然在蚀刻速度的增加并不明显，但它确实可以增加侧金属蚀刻处理的蚀刻量。
不同的蚀刻介质也将导致层，其也有不同的蚀刻轮廓和不同的蚀刻速度。它是不如在铝合金蚀刻，并用王水加入NaOH溶液蚀刻层的蚀刻速率是低的，并且横截面的圆弧比单独的NaOH小。还对集成电路的硅晶片，传统的酸蚀刻将使横截面弧。如果通过碱性蚀刻所获得的横截面为约55度斜角边缘。
基本信息：反射镜金属切削和改进机械部件的使用寿命的最有效的手段的最高状态。反射镜表面被机械切割，这可以清楚地反映了图像产品的金属表面的传统的同义词后它是非常粗糙的。没有金属加工方法是使用的问题，总是会有薄凸缘的迹象，和交错的波峰和波谷的现象的表面的一部分。粗糙化的表面可以用肉眼可以看到，并且可以仍然使用放大镜或显微镜观察抛光表面。这是待处理的部分，它曾经被称为表面粗糙度。表面粗糙度的由国家指定的参数是参数的高度，间隔参数和综合参数。
这五个要素相互协调。在很短的时间时，中央突起可被切成大致直的边缘，由此实现更高的蚀刻精度。在照片的腐蚀保护技术的化学蚀刻过程中，最准确的一个用于处理硅晶片的集成电路的各种薄层。切割几何结构也非常小。这些部件不以任何方式受到影响，和所使用的各种化学品，如各种清洁剂，各种腐蚀剂，等等，都是非常高的纯度化学试剂。
在此期间，第一件事人们发现的是，可以是固定用紫外线光的树脂材料。本发明对金属蚀刻的划时代的影响，并提供了用于开发和金属蚀刻工艺改进的技术保证。特别是对于精密电路制造诸如精细图案蚀刻集成电路制造等，如果没有感光技术，它是很难想象的任何方法都可以加工。在20世纪，随着金属蚀刻技术已经解决，金属蚀刻几百年的技术难度后，人们已经积累了足够的经验，形成基于这些经验金属蚀刻理论。由于这种处理方法的逐步成熟，这一技术得到了迅速的20世纪以来的发展。在此期间，感光防腐技术也逐步提高。此技术的发展包括光敏材料和感光光源的发展。这导致感光设备的开发。金属蚀刻的处理已经被广泛地应用于航空一般民用产品。
最近，越来越多的朋友询问了薄的材料不锈钢和铜，以及需要0.1毫米SUS304不锈钢的蚀刻加工的蚀刻网格，并且被蚀刻的钢板，它主要用于在5G工业，电子行业和机械行业。
对于大多数的处理流程的是一系列结构为基础的，也有选择题平行的上部和下部流之间的关系。在该处理流程的串联结构，它根据执行的程序的顺序进行，而在平行的关系，它是在一个多选择的方式进行。也有两个选项从这里选择：可选和条件，这要看情况具体分析，不能一概而论。