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一般情况下，下板面的蚀刻速度比所述上板面的高。由于在上板的表面上的溶液的累积，所述蚀刻反应的进行减弱。上部和下部板的不均匀的蚀刻可以通过调节上和下喷嘴的喷射压力来解决。与蚀刻印刷电路板的一个常见问题是，它是难以蚀刻的所有的板表面在同一时间。所述电路板的边缘被蚀刻比基板的中心更快。它是采用喷淋系统并使喷嘴摆动的有效措施。进一步的改进可以通过在板的边缘处具有不同的中心和喷气压力，并间歇地蚀刻所述前边缘和所述板的后边缘，以实现在整个基板表面均匀的蚀刻来实现。

金属冲压工艺的特点：高模成本，很长一段时间，精度低，成本低，并且大批量;金属蚀刻工艺的特征：低样品板成本，交货快，精度高，并且大量生产成本比冲压更高。使用金属的化学反应或物理冲击腐蚀能够去掉材料。蚀刻技术可分为两种类型：“湿蚀刻”（湿蚀刻）和“干蚀刻”（干蚀刻）。

存在不同形式的蚀刻过程的：有在表面上的蚀刻图案，没有缓解，并且还存在半腐，其是蚀刻材料的深度的一半。一般来说，徽章和标志都需要这个过程，并有空心铜版画！通过直接图案蚀刻。这通常需要大量的腐蚀机来实现这种效果。应在蚀刻工艺过程中应注意的材料有关的过程的规范。正常金属蚀刻必须以油曝光覆盖。多少材料可以被蚀刻取决于你的曝光设备和石油盖设备。首先考虑这种情况！当然，也有手动喷油和自然的接触，只能用于原油的产品，也就是说，如果工艺要求都非常好，不能用这个方法！

镜面处理;这种治疗可以在管芯上的前端的模具的侧去除颗粒，以实现镜面效果。当产品被冲压和拉伸，它可以有效地解决带出毛刺灰尘和使产品的边缘平滑顺畅的问题。它适用于产品的冲压的更高的要求。我公司是目前在中国大陆镜刀的制造商。

蚀刻液的磷酸浓度通常大于0.1？?重量更大，优选大于0.5？?重量，特别优选大于3？?重量，通常小于20？?重量，优选小于15？?重量特别优选小于12？?重量，更优选小于8？y重量？越高硝酸浓度，更快的蚀刻速度。然而，当硝酸浓度过高，形成蚀刻的金属的表面上的氧化膜，并且蚀刻速度降低的倾向。感光性树脂（抗蚀剂）存在于蚀刻金属氧化将会恶化和边缘蚀刻的量将增加。因此，酸浓度优选从上述范围内选择。

蚀刻厚度范围：一般情况下，金属蚀刻工艺的范围是0.02-1.5mm之间，当材料的厚度大于1.5时，蚀刻处理需要很长的时间和成本是非常高的。不建议使用蚀刻工艺。冲压，线切割或激光是可选的。但是，如果有一个半小时的要求，你需要使用蚀刻工艺！

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